【報告名稱】《2023年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。

《2023年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：***光電科技股份有限公司技術研發(fā)中心項目
項目名稱：長春***微電子技術有限公司溝道金屬氧化物半導體勢壘肖特基二極管生產線建設項目
項目名稱：***新實業(yè)發(fā)展（信陽）有限公司年產3萬噸半導體新材料高純超細粉項目（DJ）
項目名稱：鄭州***科技有限公司集成電路高可靠高密度封裝（一期）項目（DJ）
項目名稱：洛陽***信息技術有限公司年生產80萬塊電路板遷建項目（DJ）
項目名稱：南陽市***光電有限公司光學元件智能化車間制造項目（DJ）
項目名稱：洛陽市***源光電元件有限責任公司高精度微小零件自動化技術設備生產線升級改造（DJ）
項目名稱：***錦精密電子（鄭州）有限公司2023SPEC-A型高端智能手機精密組裝生產項目（DJ）
項目名稱：洛陽***電子科技有限公司擴建車間及設備升級項目（DJ）
項目名稱：超算高科技成果綜合服務平臺
項目名稱：山東***和電子科技有限公司5G配套項目（DJ）
項目名稱：氮化鎵晶圓生產基地基礎設施建設項目（DJ）
項目名稱：芯片制造所用輔料的國產化研發(fā)制造擴建項目（DJ）
項目名稱：IC封裝技術改造及新建廠房周邊輔房建筑項目
項目名稱：IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：***半導體（中國）有限公司化學品倉庫S12新建項目（DJ）
項目名稱：***半導體設備（蘇州）有限公司SSN系列設備生產技術改造項目（DJ）
項目名稱：半導體測試探針卡用ATE板技改項目（DJ）
項目名稱：半導體超潔凈應用材料項目
項目名稱：半導體氟化冷卻液研發(fā)及生產項目（DJ）
項目名稱：半導體激光器件制造項目
項目名稱：半導體設備及關鍵零部件研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：半導體專用設備零部件生產技改項目（DJ）
項目名稱：寶應縣特色工業(yè)綠電產業(yè)園（氾水半導體激光產業(yè)園）（DJ）
項目名稱：超元半導體IC晶圓高端測試項目（DJ）
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司半導體物料搬運自動化設備及系統生產項目（DJ）
項目名稱：高端半導體localscrubber裝備研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：高端半導體和光伏裝備研發(fā)及制造項目（DJ）
項目名稱：高品質半導體發(fā)光二極管生產項目（DJ）
項目名稱：***半導體(無錫)有限公司綜合配套用房（DJ）
項目名稱：環(huán)科城半導體科創(chuàng)園（DJ）
項目名稱：集成電路產業(yè)集聚園東片區(qū)建設項目（DJ）
項目名稱：集成電路產業(yè)集聚園西片區(qū)建設項目
項目名稱：集成電路封裝、測試技術改造項目（DJ）
項目名稱：集成電路全自動化貼裝智能制造項目（DJ）
項目名稱：集成電路裝備零部件全產業(yè)鏈數字化協同制造及產業(yè)化建設（DJ）
項目名稱：***電子科技（蘇州）有限公司高頻信號傳輸線、高速數據傳輸（模塊）線生產線技改項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體材料有限公司年產氮化硅陶瓷基板500萬片及構件200噸項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司磷化銦晶體制造項目（DJ）
項目名稱：江蘇***電子封裝測試中心（DJ）
項目名稱：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司半導體級高純硅料研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：年產50噸半導體、元器件電子專用材料的研發(fā)和生產項目（DJ）
項目名稱：蘇州***激光技術有限公司芯片加工生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體股份有限公司半導體功率器件的研發(fā)、生產、測試設備的技術改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***達電子有限公司年產增產液晶顯示器150萬臺技改擴建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***訊儀器股份有限公司年產2000臺套光通信測試儀表、光芯片及功率芯片測試裝備新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州市***元件電子科技有限公司先進亳米波芯片封測中試線搬遷項目（DJ）
項目名稱：蘇州***達科技有限公司年產GaN及LDMOS射頻高功率半導體封裝器件100萬顆項目（DJ）
項目名稱：***測半導體無錫集成電路測試基地
項目名稱：芯帶科技5G基帶芯片設計項目（DJ）
項目名稱：芯片封裝測試及OLED顯示模組生產項目
項目名稱：新建***潤存儲器芯片封裝測試項目
項目名稱：徐州***盈光電科技有限公司年產100萬片液晶模組項目（DJ）
項目名稱：徐州市***新材料科技有限公司新建年產200噸硅化合物半導體項目（DJ）
項目名稱：徐州***光電科技有限公司年產1420萬平方米3D定位膜研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：揚州***半導體功率器件和模組研發(fā)及產業(yè)化（一期）（DJ）
項目名稱：年產2000萬只電子芯片技改項目（DJ）
項目名稱：年產36萬塊新能源與汽車電子專用高功率模塊全自動封測生產線項目（DJ）
項目名稱：年產4.8萬噸電子專用材料、300臺電子專用設備、晶圓芯片加工12萬片項目（DJ）
項目名稱：年產700KM高性能二代高溫超導長帶材項目
項目名稱：年產8000噸NBOND高性能電子器件封裝用材料技改項目（DJ）
項目名稱：年產半導體晶圓切割材料2萬噸、晶片研磨拋光材料1萬噸、高端專用研磨材料1.5萬噸新建項目（DJ）
項目名稱：年產電漿顯示屏達5600萬片技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產光學膜片1.5億片項目（DJ）
項目名稱：年分割50億顆集成電路技改擴能項目（DJ）
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司化合物半導體產品擴建項目（DJ）
項目名稱：***半導體（蘇州）股份有限公司新增探針卡1200片改擴建項目（DJ）
項目名稱：***思半導體科技(張家港)有限公司半導體分立器件建設項目（DJ）
項目名稱：蘇州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圓研發(fā)生產新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***領新科技有限公司年產1500萬片半導體陶瓷熱敏電阻片新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微電子技術有限公司擴建傳感器芯片封裝項目
項目名稱：蘇州***傳感技術有限公司新建生產氣體傳感器探頭、氣體傳感器模組、溫度傳感器芯片項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微電子股份有限公司模擬及混合信號芯片產品線技術改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微科技集團有限公司新增年封裝4.8萬片芯片超大尺寸2.5D技術改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***集成電路科技有限公司睿芯高通量處理器研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***訊遠電子科技有限公司年產各類液晶屏50萬片和整機10萬片擴建項目（DJ）
項目名稱：無錫經開“智能網聯汽車和車聯網聯合實驗室”及集成電路公共服務平臺設備采購項目
項目名稱：顯示器電路板貼片生產項目（DJ）
項目名稱：新能源汽車電機配件及芯片封裝結構件項目
項目名稱：新型功率半導體生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：揚州***迪半導體功率器件和模組研發(fā)及產業(yè)化（一期）（DJ）
項目名稱：揚州***光電有限公司年產24萬片紅黃光LED芯片生產線技術改造項目
項目名稱：氧化鎵外延片及關鍵CVD設備研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：智能芯片封測項目（DJ）
項目名稱：智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目（二期）（DJ）
項目名稱：中小型液晶顯示模組線體技術改造項目（DJ）
項目名稱：***韜臨港半導體設備生產廠房租賃項目
項目名稱：上海***臨港基地電子專用材料產業(yè)化項目
項目名稱：上海***集成電路材料基地項目
項目名稱：***暉技術研發(fā)中心升級項目
項目名稱：新建電子材料研發(fā)平臺及顯示用光刻膠生產線項目
項目名稱：上海***智能安全科技股份有限公司新建項目
項目名稱：半導體Wafer自動搬運存儲設備Stocker研發(fā)及應用項目
項目名稱：年產12億顆半導體功率器件封裝測試項目（DJ）
項目名稱：宿州***特新材料有限公司半導體氣體、材料研發(fā)及國產化三期項目（DJ）
項目名稱：***半導體（安徽）有限公司半導體元器件智能制造項目（DJ）
項目名稱：***整流可控模塊半導體生產項目（DJ）
項目名稱：安徽***半導體有限公司312.4KW分布式光伏發(fā)電項目（DJ）
項目名稱：咸寧***光電新建大尺寸玻璃研磨拋光智能加工線（DJ）
項目名稱：***創(chuàng)先進半導體芯片研發(fā)與產業(yè)化檢測公共服務平臺（DJ）
項目名稱：第四代半導體金剛石材料（DJ）
項目名稱：***半導體集成電路封裝測試生產線改造升級（DJ）
項目名稱：宜昌***電子科技有限公司車用MEMS傳感器芯片研發(fā)生產基地建設項目（DJ）
項目名稱：年產1.2億只NTC熱敏芯片生產項目（DJ）
項目名稱：新型顯示功能材料研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：LCD液晶顯示器偏光片專用膠生產項目
項目名稱：新型顯示屏電路板智能生產項目
項目名稱：應用于高帶寬存儲芯粒的多晶圓三維集成技術的研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：應用于高帶寬存儲芯粒的多晶圓三維集成技術研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：鵬信光電年產300萬套電子元器件新建項目（DJ）
項目名稱：芯微智能制造（DJ）
項目名稱：年產6000噸正型光阻的技改項目（DJ）
項目名稱：湖北省***電子科技股份有限公司生產廠房建設項目（DJ）
項目名稱：調試生產線升級改造項目（DJ）
項目名稱：MEMS探針研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：微型片式高頻晶體諧振器產業(yè)化改擴建
項目名稱：江西***馳電子科技有限公司年產20萬臺智能顯示器項目（DJ）
項目名稱：深圳***奈特電子有限公司5G數字科技產業(yè)項目（DJ）
項目名稱：廣東***半導體股份有限公司原廠擴產項目（DJ）
項目名稱：廣東***半導體股份有限公司總部及生產制造中心建設項目（第一期）（DJ）
項目名稱：半導體熱敏元器件產業(yè)中心車間二（DJ）
項目名稱：廣東***同創(chuàng)工業(yè)科技有限公司江豐電子泛半導體材料產業(yè)園（年產值18億元）第二期（DJ）
項目名稱：廣東***芯科半導體有限公司年研發(fā)1200片碳化硅功率二、三極管新建項目（DJ）
項目名稱：半導體/多晶硅用陶瓷載體項目示范線改造（DJ）
項目名稱：惠州市***電子科技有限公司半導體功率器件生產廠房建設項目（DJ）
項目名稱：珠海市***芯科技有限公司芯片3D封裝工藝研發(fā)及工程技術中心項目二期
項目名稱：惠州***智能技術有限公司智能卡及信息存儲芯片生產廠房建設項目（DJ）
項目名稱：惠州市***智能科技有限公司智能卡及信息存儲芯片生產廠房建設項目（DJ）
項目名稱：百瑞互聯年產1千萬模塊生產線新建項目
項目名稱：半導體精密模具生產裝備智能化改造提升項目（DJ）
項目名稱：寶安芯片及數字視訊聯合產業(yè)基地（DJ）
項目名稱：超強透光率偏光片生產線技術改造項目
項目名稱：車規(guī)芯片封測生產線建設（DJ）
項目名稱：存儲芯片升級及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：大容量超高速存儲芯片及模組智能化技術改造項目（DJ）
項目名稱：大容量超高速存儲芯片及模組智能化技術改造一期（DJ）
項目名稱：低功耗高精度鋰電池電源保護芯片研發(fā)與產業(yè)化（DJ）
項目名稱：電機驅動、BMS及電源管理芯片升級及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：高端SOC芯片測試板卡生產線改造提升項目（DJ）
項目名稱：高端集成電路載板及先進封裝基地（二期）
項目名稱：高分辨率光子計數探測器封裝工藝項目
項目名稱：高功率MOSFET半導體器件技術升級改造項目（DJ）
項目名稱：高功率高亮度半導體激光器研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：高精度SMT貼片加工自動化生產線升級與提升
項目名稱：高頻大功率高可靠性5G濾波器模塊研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：高性能功率器件產品研發(fā)迭代及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：國產LNABANK的5G終端研發(fā)與全球推廣（DJ）
項目名稱：基于5G新型架構技術的超高清LED顯示屏生產線技術改造提升項目（DJ）
項目名稱：基于云計算和大數據的短距離高速光器件/模塊產業(yè)基礎再造項目（DJ）
項目名稱：基于云計算與大數據的短距離高速光器件/模塊產業(yè)基礎再造項目（DJ）
項目名稱：***通傳感器產品線智能化升級改造項目
項目名稱：聯合富士半導體有限公司IGBT智能制造項目
項目名稱：面向5G數據中心的高集成度400G光模塊研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：面向5G通信的核心高速接口IP技術關鍵環(huán)節(jié)提升項目（DJ）
項目名稱：面向5G通信的數字預失真芯片研發(fā)和產業(yè)化（DJ）
項目名稱：面向5G通信終端的高功率高速USBType-C連接器研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：面向5G通信終端設備的射頻多通道板對板互連器件的研發(fā)與產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：深圳市***川醫(yī)療科技有限公司微流控芯片和醫(yī)療耗材研發(fā)與生產線項目（DJ）
項目名稱：深圳市面向5G智能識別的工業(yè)控制終端工程技術研究中心組建項目（DJ）
項目名稱：先進制程的AMOLED顯示驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：小型化多頻段5G智能手機天線研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：芯片測試工廠建設（DJ）
項目名稱：芯片位移攝像模組封裝技術升級改造項目（DJ）
項目名稱：***光通信技術有限公司光模塊產線建設項目
項目名稱：鑫三力MicroLED設備的研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：移動射頻前端及顯示控制芯片的研發(fā)與產業(yè)化（DJ）
項目名稱：***明集成芯片和咪頭生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：應用于5G+高頻通訊的超低損耗PTFE及等效基板研究開發(fā)
項目名稱：應用于5G傳輸網絡的小型化光模塊研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：應用于5G核心設備的國產高速背板連接器研發(fā)及應用（DJ）
項目名稱：應用于5G通信終端設備的觸控芯片關鍵技術研發(fā)及應用
項目名稱：應用于數據中心的高集成度400G高速光模塊研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：應用于相干光通信的連續(xù)可調諧激光器研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：云計算用短距離高速光器件/模塊產業(yè)基礎再造項目（DJ）
項目名稱：智能車聯網微型高速射頻連接器研發(fā)及產業(yè)基礎再造項目
項目名稱：中興通訊5G-NR（V3.0)產品包新建項目（DJ）
項目名稱：惠州市***通智能卡有限公司智能卡芯片生產廠房建設項目
項目名稱：芯聯電集成電路材料研發(fā)制造項目（二期）(DJ)
項目名稱：廣東***光電科技有限公司瑞訊光電子信息產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***光電公司年產鏡頭及模組2,800萬件擴產項目
項目名稱：適用“芯粒”先進封裝的高速FCBGA基板技術研發(fā)和產業(yè)化
項目名稱：惠州***普銳科技有限公司液晶顯示器生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：惠州市***潤科技有限公司液晶顯示模組生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：惠州市***電子科技有限公司液晶顯示屏后段模組生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：惠州市***曼電子有限公司工業(yè)液晶顯示模組及關聯產品生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東興***業(yè)電子有限公司年產30萬平方米高多層精密電路板智能化生產線新建項目
項目名稱：廣東***瑞材料科技有限公司高性能軟性電路板用材料建設項目(DJ)
項目名稱：鶴山市***興業(yè)電路有限公司新增年產80萬平方米電路板項目（DJ）
項目名稱：高密度多層印刷電路板改擴建項目（DJ）
項目名稱：廣東***測控設備有限公司PCBA電路板生產廠房改建項目（DJ）
項目名稱：德鴻感應微電子器件項目（DJ）
項目名稱：歐途電子元器件自動化生產項目(DJ)
項目名稱：會澤縣半導體高端電子元器件項目（DJ）
項目名稱：貴州***達技術有限公司TFT顯示屏偏光片生產項目(DJ)
項目名稱：鹽亭縣應友光電（二期）半導體器件精密清洗及LED制造裝備建設項目（DJ）
項目名稱：印制電路板和IPM模塊研發(fā)、生產和銷售項目（DJ）
項目名稱：智能家電產業(yè)鏈數字化協同創(chuàng)新平臺建設及行業(yè)應用（DJ）
項目名稱：智能終端用先進元器件產業(yè)化建設（一期）項目
項目名稱：大尺寸182硅片硅棒拉晶及開方產線技改(DJ)
項目名稱：深圳市***得科技有限公司研發(fā)生產以及銷售電容、電感、食品安全檢測儀、MiNiMicroLED顯示等項目(DJ)